众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：

1.从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，最好选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

2.使用较薄的PCB板，有利于减少两个寄生参数通过孔。

3.尽量不改变PCB板上的信号路由层，即尽量不使用不必要的孔。

4、电源与接地引脚要离孔最近，孔与引脚之间越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地引线应尽可能厚，以减少阻抗。

5.在信号层的孔附近设置接地孔，使信号提供最近的环路。另外，要记住工艺需要灵活，通孔PCB模型是每层都有垫块的情况，当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时，可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时，除了移动过孔的位置外，还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。

最高信号设计速率：10GbpsCML差分信号；

最高PCB设计层数：40层；

最小线宽：2.4mil；

最小线间距：2.4mil；

最小BGAPIN间距：0.4mm；

最小机械孔直径：6mil；

最小激光钻孔直径：4mil；

最大PIN数目：63000+；

最大元件数目：3600；

最多BGA数目：48+。