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所谓细节决定成败，在PCB抄板以及PCB设计过程中，同样也有很多值得注意的小细节，稍不注意就有可能犯一些常见的错误，这不仅为影响工作效率，更有可能影响电路板的性能。PCB反推原理图中的常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上；c. 创建元件时pin...

面对高密度PCB，针床测试技术也在不断发展改进，主要体现在针床的密度提高，夹具设计制造技术的创新和优化，辅助测试的引入，采用数据优化技术，测试技术（开关卡）技术的完善。(1)针床密度提高。一般的针床探针的中心距为2540ym，称单密度针床。随着测试点数的增加和测试密度的提高，已有许多厂家推出双密度针床，探针的中心距为17781im。现在，也有厂家在研制四密度...

在PCB抄板设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应...

PCB抄板知识：在powerpcb中如何将多层板层数减少在 powerpcb 中将多层板的层数减小的方法如下，现举个例子：4 层板删除 layer2、layer3 层，变成 2 层板，其他的做法一样：第一步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。第二步：删除layer3层的电特性数据，包括走在该层的traces、c...

1、焊接前要准备好松香、松香油或无酸性焊剂。2、 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净或者用比较细的砂纸擦干净使它显出金属光泽，涂上焊剂。3、焊接时电烙铁应有足够的热量，但不能过于高温。才能保证焊接质量，要注意不要虚焊和脱焊。4、焊接时间不宜过长。5、烙铁离开焊点后，零件不能马上移动，否则因焊锡尚未凝固，零件容易脱焊。6、对接的元件接线最好先绞和后再上锡。7...